RO4350+FR4 metallisert halvhulls PCB med blandet trykk kombinerer den utmerkede høy-signalytelsen til RO4350 med kostnadsfordelen til FR4, noe som gjør den til en vanlig kostnadseffektiv-løsning innen høy-kommunikasjons- og presisjonsdeteksjonsutstyr. Imidlertid har forskjellene i fysiske egenskaper mellom de to substratene kombinert med de spesielle strukturelle kravene til metalliserte halvhull ført til fire kjerneproduksjonsvansker, som krever målrettede teknologiske gjennombrudd for å oppnå stabil masseproduksjon.
Binding mellom lag: gjennombrudd i kompatibilitet mellom to underlag
Harpikssystemet og den termiske ekspansjonskoeffisienten til RO4350 og FR4 er betydelig forskjellige, og grensesnittfusjonen er dårlig når den blandes direkte. Etter kjøling med høy-temperatur er delaminering og vridning utsatt på grunn av spenningsforskjeller, som er kjernekilden og vanskeligheten til prosessen.
Materialtilpasningsoptimalisering: Forlater det ordinære halvherdede FR4-arket og bruker Rogers 2929 dedikert klebeark, dets dielektriske konstant Dk=2.9, dielektrisk tap tan δ<0.003, and interlayer peel strength can be improved by more than 57%.
Bufferdesign for overgangslag: Et kompatibelt overgangslag legges til mellom RO4350 og FR4 for gradvis å fordele CTE i Z-retningen, redusere forskjellen i CTE mellom de to substratene til innenfor 10 % og absorbere termisk stress.
Symmetrisk stablingsstruktur: Ved å ta i bruk et speilstablingsdesign med PCB-senterlaget som symmetriaksen, for eksempel "RO4350B/PP/FR-4 × 6/PP/RO4350B"-strukturen, blir den termiske spenningen opphevet i flere lag, noe som reduserer vridningen fra 0mal 1,5 % til 0,5 % syklus.
Dimensjonsstabilitetskontroll: risiko for nøyaktighetstapkontroll etter blandet trykksprekker
Krympehastighetene til RO4350 og FR4 er ikke synkronisert, og etter blandet trykkkjøling er de utsatt for generell strekking eller lokal utbuling, noe som resulterer i en forskyvning av halvhullsposisjonen og direkte påvirker den påfølgende boreinnrettingsnøyaktigheten.
Forbehandling før krymping: Forbakebehandling utføres på to underlag før blanding og pressing for å frigjøre noe indre stress på forhånd, noe som reduserer krympingsforskjellen etter blanding og pressing.
Trinn for trinn presseprosess: Ved å ta i bruk en segmentert trinnvarmekurve reduseres oppvarmingshastigheten fra konvensjonelle 3 grader /min til 1,2 grader /min. Spenningen balanseres og frigjøres etter 15-20 minutter med isolasjon på 170 graders plattform for å unngå spenningskonsentrasjon og dimensjonsdeformasjon.
Flathetskorreksjon etter blanding: Legg til flathetsdeteksjon og fysiske korreksjonstrinn etter blanding for å sikre at flatheten til arket som kommer inn i halvhullsbehandlingstrinnet oppfyller nøyaktighetskravene på ± 0,1 mm/100 mm.
Vanskeligheter ved halvhullsbehandling: Prosesstilpasning av differensiert substrat
RO4350 har høyere hardhet enn FR4, og det er betydelig forskjell i korrosjonsmotstand og metallvedheft mellom de to underlagene. Konvensjonelle ensartede prosesser er utsatt for problemer som ujevn porestørrelse, grove porevegger og ujevnt belegg.
Optimalisering av boreparametere: Velg en spesialisert borkrone i hardlegering som er kompatibel med to typer substrathardhet, reduser borehastigheten og jevn overgang ved krysset mellom RO4350 og FR4, og unngå grove hullvegger forårsaket av plutselige kraftendringer på borekronen.
Segmentert boring: Basert på forskjellen i kjemisk toleranse mellom de to substratene, justeres konsentrasjonen av boremiddel og behandlingstiden trinnvis for å fjerne gjenværende boring på overflaten av RO4350 grundig og unngå overdreven korrosjon av FR4-substratet.
Spesiell freseprosess: Ved å bruke en dobbel V--formet skjærebane, legges det til et styrehull ved kanten av det halve hullet for å fjerne overflødig kobberskinn på forhånd, og en sporkutter brukes til å optimalisere hastigheten og fallhastigheten, og redusere genereringen av kobberpigger fra kilden.
Pålitelighetsgaranti for belegg: Forbedring av beleggets integritet ved blandet trykkgrensesnitt
De små hullene ved grensesnittet med blandet trykk kan lett føre til utilstrekkelig penetrering av pletteringsløsningen, noe som resulterer i ledige belegg, svak vedheft og andre problemer. Langtidsbruk kan lett føre til korrosjon eller dårlig kontakt.
Spesialaktivering av grensesnitt: Før galvanisering utføres plasmarensing og aktiveringsbehandling på grensesnittet med blandet trykk for å fjerne gjenværende urenheter og forbedre vedheftsgrunnlaget til belegget.
Pulsgalvaniseringsprosess: Pulsgalvanisering brukes i stedet for konvensjonell DC-galvanisering for å forbedre gjennomtrengningsevnen til pletteringsløsningen i grensesnittene, sikre jevn beleggtykkelse på den indre veggen av det halve hullet, og stabilisere kobbertykkelsen til hullet ved 20 μm eller høyere.
Etterbehandling avgrading: Etter at det halve hullet er dannet, blir det utsatt for alkalisk etsing og mikroetsingsbehandling for å fjerne gjenværende kobbergrader fullstendig, og unngå problemer som å bygge bro over kortslutninger og virtuell lodding under sveising.