Bølgelodding er en ofte brukt loddeteknikk som er mye brukt i produksjonsprosessen av dobbeltsidige PCB-kort. Denne sveiseprosessen kan effektivt forbedre hastigheten og kvaliteten på sveisingen, samtidig som den reduserer skade under sveiseprosessen. Følgende introduserer bølgeloddeprosessen for dobbeltsidig PCB, samt forholdsreglene og trinnene som må tas under loddeprosessen.
Forbered først nødvendig utstyr og materialer for sveising. Dette inkluderer bølgeloddemaskiner, loddelegeringer, gjennomhullsinnsatser og PCB-kort. Før du begynner å sveise, er det nødvendig å forvarme sveisemaskinen for å sikre stabiliteten til sveisingen.
Neste trinn er forberedelsesarbeidet før sveising. For det første er det nødvendig å rengjøre og behandle PCB-platen for å fjerne overflateoksider og forurensninger. Deretter, i henhold til sveisekravene, velg passende loddelegering og påfør et lag med fluss på overflaten av legeringen. Dette kan forbedre sveisekvaliteten og sikre at loddet jevnt kan fukte sveiseoverflaten.
Når du utfører bølgelodding, er det flere viktige trinn som må noteres. For det første er det nødvendig å sikre at plasseringen av PCB-kortet og gjennomhullspluggene er nøyaktig og korrekt. For å opprettholde stabiliteten til pluginet, kan fixturer eller lim brukes til å fikse plugin. Plasser deretter PCB-kortet på transportbåndet til bølgeloddemaskinen og juster loddeparametrene, for eksempel temperatur og høyden på loddebølgetoppen. Innstillingen av disse parametrene bør bestemmes basert på sveisematerialet og platetykkelsen for å sikre kvaliteten på sveisingen.
Etter å ha startet loddeprosessen, vil loddemaskinen sende loddebølgetoppen til den gjennomgående pluggen på PCB-kortet. Loddebølgetoppen vil smelte og fukte loddeputene til pluggen og PCB-kortet, og danne en pålitelig loddeforbindelse. Under sveiseprosessen vil sveisemaskinen automatisk kontrollere sveisetiden og hastigheten. Etter at sveisingen er fullført, vil loddemaskinen fjerne PCB-kortet fra maskinen og utføre kjøle- og herdebehandling.
Når du utfører bølgelodding på dobbeltsidige PCB-kort, bør følgende punkter også bemerkes. For det første er det nødvendig å sikre at temperaturen på loddemaskinen og høyden på loddetoppen er egnet for kravene til PCB-kortet, og for å unngå innvirkningen av for høye eller lave temperaturer på loddekvaliteten. For det andre er det nødvendig å regelmessig kontrollere driftsstatusen til sveisemaskinen for å sikre normal drift og vedlikehold. Til slutt er det nødvendig å rengjøre sveisemaskinen og erstatte skadede sveiseverktøy i tide for å forbedre sveisekvaliteten og forlenge levetiden til utstyret.
Ved å følge riktige driftstrinn og forholdsregler kan bølgelodding av dobbeltsidige PCB enkelt oppnå høykvalitets loddingsresultater. Denne sveiseprosessen kan ikke bare forbedre produksjonseffektiviteten, men også sikre påliteligheten og stabiliteten til sveiseforbindelser. Så i produksjonsprosessen av dobbeltsidige PCB-kort er det et klokt valg å bruke bølgeloddeprosessen.