Undersøkelsen av RF-kortsignalrefleksjon kan utføres i en standardisert prosess fra enkel til vanskelig, fra system til lokal, for raskt å lokalisere kilden til impedansdiskontinuitet.
Trinn 1: Innledende vurdering av refleksjonsfenomen og forberedelse til testing
Ved direkte å observere signalbølgeformen med et oscilloskop med høy båndbredde, hvis det er åpenbart oversving, ringing eller trinnlignende forvrengning, kan det foreløpig bekreftes at det er et refleksjonsproblem.
Forbered kjernetestutstyr: vektornettverksanalysator (vektornettverk/VA), tidsdomenereflektometer (TDR), SMA-testarmatur. Før testing, fullfør SOLT kortslutning åpen kretsbelastning gjennom kalibrering for å sikre kontrollerbare målefeil.
Trinn 2: Kvantifiser refleksjonsintensitet og lokalisering av frekvensdomene
Test S11-returtapparameteren ved hjelp av et vektornettverk. Normale RF-linker krever S11<-10dB within the operating frequency band. If the value is significantly higher, it indicates that the reflected energy exceeds the standard.
Bestem det totale impedansavviket basert på Smith-kartfunksjonene:
Det generelle høyreavviket til det sirkulære diagrammet: den faktiske impedansen er større enn designverdien (for eksempel 55 Ω målt i en 50 Ω design), som ofte er forårsaket av overdreven tykkelse på det dielektriske laget og smal linjebredde.
Det totale venstreavviket til det sirkulære diagrammet: den faktiske impedansen er mindre enn designverdien (for eksempel 42 Ω målt i 50 Ω-designet), som ofte er forårsaket av det tynne dielektriske laget, bred linjebredde eller overdreven dielektrisk konstant på brettet.
Lokalt konkavt/konveks utseende på den sirkulære grafen indikerer tilstedeværelsen av lokale impedansdiskontinuitetspunkter i lenken.
Trinn 3: Finn den fysiske posisjonen til refleksjonskilden nøyaktig
Bruk av S-parameterens tidsdomenetransformasjonsfunksjon til vektornettverket for å oppnå TDR-ekvivalent testing:
TDR-bølgeform fremoverhopp: tilsvarer en plutselig økning i impedans ved den tilsvarende posisjonen, ofte sett i smal linjebredde og overdreven parasittisk induktans av vias.
TDR-bølgeform negativt hopp: tilsvarer et plutselig fall i impedans ved den tilsvarende posisjonen, ofte sett i overdreven parasittisk kapasitans av via-pads og plutselige endringer i linjebredde i BGA-utbruddsområder.
Basert på tidsparametrene til hopppunktet, kan den nøyaktige fysiske plasseringen av impedansdiskontinuitetspunktet på PCB-rutingen beregnes, med en posisjoneringsnøyaktighet på opptil centimeternivå.
Trinn 4: Undersøk vanlige årsaker etter modul og element for element
I henhold til signalkoblingen fra inngang til utgang, bruk "del og hersk"-strategien for å dele modulene og verifisere dem én etter én:
Feilsøking for ekstern tilkobling og testkobling: Sjekk SMA-koblinger og testkabler for pinneoksidasjon, endeflateforurensning og løse gjenger. Disse problemene kan direkte introdusere ytterligere refleksjoner, som kan elimineres ved å erstatte kvalifiserte kabler for komparativ testing.
Passiv komponent og samsvarende nettverksfeilsøking: Sjekk S11-parametrene til antenner, filtre, strømdelere og andre komponenter én etter én for å bekrefte om det er impedansmutasjon forårsaket av enhetsfeil, virtuell lodding/tinnstabling.
PCB-kabling og undersøkelse av strukturelle defekter: Fokuser på å undersøke typiske design-/produksjonsproblemer som for lange gjennomhullsrester, ingen reflow-bane i referanseplansegmentering, rettvinklede bøyninger i ledninger og brå endringer i linjebredde uten gradvis overgang.
Feilsøking for aktiv portterminering: Bekreft om inngangs- og utgangstilpasningskretsene til forsterkere, miksere og andre brikker har virtuell lodding eller feil termineringsmotstands-/kapasitansparametere, noe som resulterer i portimpedansavvik fra 50 Ω-standarden.
Trinn 5: Verifisering og lukket sløyfebekreftelse
Etter reparasjon, utfør S-parameter-, TDR- og bølgeformtesting på nytt for å bekrefte at S11-indikatoren oppfyller standarden, TDR-bølgeformen har ingen unormale hopp, og signaloverskridelsen/ringeamplituden kontrolleres innenfor 10 % av strømforsyningsspenningen for å unngå å introdusere nye refleksjonsproblemer under rettingsprosessen.