Generelt vil smt-brikkebehandlingsfabrikker møte fenomenet virtuell sveising i prosessen med å produsere PCB-kretskort.
1. Paddesignen til PCB-kortet er defekt. Vias i pads er en stor ulempe ved PCB-design. Vanligvis kan de ikke brukes til ikke-nødsituasjoner. Gjennomgående hull på PCB-kretskort kan forårsake loddeutfall, noe som resulterer i utilstrekkelig loddemetall. Avstand og areal må også standardiseres så raskt som mulig for å korrigere designet.
2. PCb-kretskortet er oksidert. Dette fenomenet vil føre til at PCB-puten blir svart og ikke lyssterk. Hvis det er oksidasjon, kan du bruke et viskelær for å fjerne oksidlaget for å bringe det frem i lyset igjen. Hvis PCB-platen er fuktig, kan den legges i en tørkeboks for tørkebehandling. PCB-kretskortet har oljeflekker og svetteflekker. På dette tidspunktet bør vannfri etanol brukes til rengjøring.
OEM elektroniske PCB-fabrikken av PCB-kretskort produsert ved smt-brikkebehandling har generelt strenge driftsinstruksjoner for brikkebehandlingsprosessen, og det er fastsatt at brikkebehandlingspersonellet i smt-tekniske verkstedet til PCB-fabrikken skal følge denne prosessen. SMD-behandling, disse forskriftene analyseres ut fra alle detaljer.
1. Før sveising av PCB-kretskortet må forberedelsene før sveising gjøres slik at komponentene og putene til PCB-kretskortet er i loddbar tilstand.
2. Under SMT-patch-behandlingen og sveiseprosessen må den tekniske operatøren ha på seg en antistatisk hette og trekke opp alle de lange hårene som er dekket av den elektrostatiske hetten.
3. I smt-teknologiproduksjonsverkstedet til PCb-kortprodusenten, er loddeboltspissen ikke tillatt å være nedsenket i flussmiddelet i lang tid, og andre sterkt etsende kjemiske produkter kan ikke brukes som flussmiddel.