Det nedsenknings selektive loddesystemet har flere loddedyser og er designet en-til-en med PCB som skal loddes. Selv om fleksibiliteten ikke er så god som robottypen, tilsvarer utgangen det tradisjonelle bølge loddeutstyret, og utstyrskostnaden er lavere enn robottypen. Avhengig av størrelsen på PCB, kan enkeltkort eller flerkorts parallelltransport utføres, og alle ledd som skal loddes vil bli fluxed, forvarmet og loddet samtidig parallelt.
Men i faktisk anvendelse, på grunn av den forskjellige distribusjonen av loddedd på forskjellige PCB, må spesielle loddedyser gjøres for forskjellige PCB. Størrelsen på loddespissen er så stor som mulig for å sikre stabiliteten til loddeprosessen uten å påvirke de perifere tilstøtende enhetene på PCB. Dette er viktig og vanskelig for designingeniøren, fordi stabiliteten i prosessen kan avhenge av den.
I PCB-designen velges nedsenkning selektiv loddingsprosess, som kan lodde loddefuger på 0,7 mm til 10 mm. Loddeprosessen med korte pinner og små pads er mer stabil, og muligheten for brobygging er liten. Kantene på tilstøtende loddefuger, innretninger og avstanden mellom sveisespissene skal være større enn 5 mm.