Kretskort gullfingerteknologi er en prosesseringsteknikk som påfører metall på kantene av PCB for å gi tilkobling, ledningsevne og beskyttelsesfunksjoner. Denne prosessen spiller en viktig rolle i moderne elektroniske produkter, spesielt i kontakt- eller kontaktgrensesnitt.
1, produksjonsprosessen for gullfingerteknologi
Substratforberedelse: I PCB-produksjonsprosessen er det nødvendig å gi plass til gullfingre i kantområdet på kretskortet, vanligvis oppnådd ved å kontrollere etsing- eller kuttemetoder. Velg passende underlagsmaterialer, for eksempel FR-4 epoksyglassfiberplater, kuttet i henhold til designspesifikasjonene for å danne den grunnleggende formen til kretskortet.
Overflatebehandling: Deretter påføres kjemisk forbehandling på gullfingerområdet for å sikre god vedheft av metallet etter avsetning. Forbehandle hullveggen og substratoverflaten med mikroetsing for å forbedre vedheften til etterfølgende belegg.
Metallavsetning: Metall avsettes på gullfingerområdet ved hjelp av galvaniseringsmetoden for å danne et metallbelegg. Denne prosessen krever streng kontroll over jevnheten og tykkelsen på metallavsetningen, samt unngår bobler og dårlig avsetning. Gullbelegg er et nøkkeltrinn i produksjon av gullfingre, vanligvis ved å bruke to metoder: galvanisering eller kjemisk plettering. Elektroplettering er prosessen med å avsette et gulllag i en elektrolytt gjennom en elektrisk strøm, som er egnet for applikasjoner som krever et tykkere gulllag; Kjemisk plettering er prosessen med å redusere og avsette gullioner på overflaten av gullfingre ved å bruke et reduksjonsmiddel under ingen aktuelle forhold. Den er egnet for applikasjoner som krever høyere jevnhet og presisjon av belegget.
Rengjøring og polering: Etter fullført metallavsetning, rengjør og poler overflaten på gullfingeren for å sikre at den er glatt, skinnende, fri for flekker og rust.
Testing og inspeksjon: Inspiser og test kontaktytelsen, ledningsevnen og utseendet til gullfingeren strengt for å sikre at kvaliteten på gullfingeren oppfyller standardkravene. Etter at gullbelegget er fullført, utføres streng kvalitetskontroll på gullfingrene, inkludert visuell inspeksjon, måling av beleggtykkelse, hardhetstesting og elektrisk kontinuitetstesting, for å sikre at produktet oppfyller designspesifikasjoner og industristandarder.
2, Fordeler med Golden Finger Craftsmanship
Pålitelig tilkobling: Som et ledende tilkoblingspunkt ved kanten av kretskortet kan den gyldne fingeren oppnå pålitelig signaloverføring og tilkobling. I dataminnemoduler, grafikkort og annen maskinvare overføres alle signaler gjennom gullfingre for å forbedre hovedkortets funksjonalitet, for eksempel å koble komponenter mellom minne, grafikkort, lydkort, nettverkskort og andre kort og spor, som kan overføre forbedret grafikk og høyfilighetslyd.
God ledningsevne: Gullfingre er laget av metallmaterialer og har god ledningsevne, noe som er gunstig for å forbedre kretsoverføringseffektiviteten. Gull har overlegen ledningsevne og kan sikre minimalt signaltap under overføring.
Korrosjonsbeskyttelse: Metallgullfingre har korrosjonsbestandighet og kan effektivt beskytte PCB-kanter mot miljøerosjon. Gull har ekstremt sterke antioksidantegenskaper, som kan beskytte interne kretsløp mot korrosjon og forlenge levetiden til kretskort.
Enkel å installere: Gullfingerdesignen gjør det enklere å installere trykte kretskort i enheter eller kontakter, noe som forenkler bruk og vedlikehold av kretskort. Den spesielle formen og behandlingen letter innsetting av kort. For eksempel, for å lette innsetting av kort, har ikke "gullfinger"-posisjonen loddemaske, og alle vinduer åpnes. Hvis vinduet ikke åpnes, vil det være loddemaskeblekk mellom de "gyldne fingrene", som vil falle av under flere innsettings- og fjerningsprosesser, noe som resulterer i manglende evne til å kontakte kortsporet.
Mye brukt: Golden finger-teknologi er mye brukt i ulike elektroniske enheter, spesielt egnet for tilkoblingsgrensesnittdesign som krever hyppig innsetting og fjerning eller har høye krav. I eksterne enheter som høyttalere, subwoofere, skannere, skrivere og skjermer osv.
3, Forholdsregler for håndverk med gullfinger
Designspesifikasjon: Gullbelagte kontakter bør ikke plasseres i nærheten av PTH; Det er ingen loddemaske eller silketrykk i nærheten av den gyldne fingeren, og loddemasken og skjermutskriften bør holdes i en viss avstand fra den gyldne fingeren; For å utføre skråvinkelbehandling på kantene av kretskortet, bør ikke gullfingrene vende mot midten av kretskortet; Gylne fingre må avfases, vanligvis i 45 graders vinkel; Det anbefales ikke å legge kobber i området med gullfinger for å redusere impedansforskjellen med impedanslinjen, noe som også er gunstig for ESD; Gullfingre krever vanligvis galvanisering med hardt gull for å øke slitestyrken.
Valg av overflatebehandling:
Elektrobelagt nikkelgull: tykkelsen kan nå 3-50 mikrotommer. På grunn av sin overlegne ledningsevne, oksidasjonsmotstand og slitestyrke, er den mye brukt i gullfingerprintede kretskort som krever hyppig innsetting og utvinning eller mekanisk friksjon. På grunn av de høye kostnadene ved gullbelegg, brukes den imidlertid kun til lokal gullbeleggbehandling, for eksempel områder med gullfinger.
Kjemisk nedsenking gull: Tykkelsen er vanligvis 1 mikrotommer, med maksimalt 3 mikrotommer. Dens utmerkede ledningsevne, flathet og loddeevne er mye brukt i høy-presisjons trykte kretskort for nøkkelposisjoner, binding av integrerte kretser, kulenettoppstillinger og andre design. For gullfingerprintede kretskort med lave krav til slitestyrke, kan hele kortets kjemiske avsetningsgullprosess også velges, og kostnadene for kjemiske deponeringsgullprosesser er mye lavere enn for galvanisering av gullprosessen. Fargen på den kjemiske gullavsetningsprosessen er gyldengul.
Vanlige problemer og løsninger:
Dårlig vedheft: På grunn av utilstrekkelig vedheft kan de gyldne fingrene flasse av og delvis løsne fra underlaget før de går inn i feltet, noe som gjør det lett for de gylne fingrene å knekke under påfølgende innsettings- og fjerningsprosesser. Hovedårsakene til utilstrekkelig adhesjon av gullfingre er dårlig forbehandling før plettering, lang strømbruddstid i pletteringsløsningen, organisk forurensning av pletteringsløsningen og lav nikkelsylindertemperatur.
Dårlig gullfarge: inkludert misfarging, gule flekker, svarte flekker osv. Misfargingen kan skyldes pinholes i gulllaget, som korroderer Ni i bunnen med oksygen; Guleflekken kan ha blitt invadert av spyttsprut under monteringsprosessen; Svarte flekker kan være forårsaket av svært etsende urenheter som fester seg til overflaten av gulllaget, eller av fenomenet med svart skive forårsaket av oksidasjon av Ni-belegget. Løsningene inkluderer å forbedre finkontrollen av PCB ENIGNi (P)/Au prosessforhold og prosesser, øke tykkelsen på gulllaget så mye som mulig, og redusere pinholes i gulllaget; Foreslå å ta i bruk Ni/Au galvaniseringsprosess for gullfingre.
Ru gulloverflate: Overflaten er ikke glatt og har ujevnheter og forsenkninger. Det kreves streng kontroll av prosessparametere under produksjonsprosessen for å sikre ensartet metallavsetning.