HDI PCBer et kretskort designet for å maksimere tettheten til overflatekomponenter, og gir banebrytende løsninger og/eller forplanter høyfrekvente signaler for IC-er med et stort antall tettsittende pinner eller pads.
Hensikten er å gi større funksjonalitet i mindre emballasje.
For å oppnå dette målet må du velge en kontraktsprodusent (CM) som besitter det spesialiserte utstyret og ekspertisen som kreves for å oppnå HDI PCB elektronisk produksjon.
For å optimalisere produksjonen av HDI-design, bør du følge klare veier eller designteknikker som kombinerer designhensikten din med funksjonaliteten til CM.
Design av PCB-layout kan være svært komplekst, og krever at designere tar vanskelige beslutninger om å tildele de viktigste spesifikasjonene. Hvis designet er rettet mot kritiske systemindustrier, som romfart, medisinsk utstyr, bil- eller bilproduksjon, vil prosessen være mer kompleks. Militært, eller for å oppnå høyytelses Internet of Things (IoT) eller HDI.
Uavhengig av type kretskortdesign, når designere kombinerer fordelene med produksjonsdesign (DFM) for PCB-utvikling og koordinerer strategier med CM-funksjonene deres.
DFM er ikke universell. Dette er et sett med regler og retningslinjer for spesifikke produksjonstrinn, for eksempel Design for Assembly (DFA) og Design for Testability (DFT).
DFM kan også fokusere på spesifikke borddesigntyper, for eksempel HDI. La oss ta en titt på noen viktige designteknikker rettet mot å optimalisere produksjonen av HDI PCB elektroniske produkter.
Velg gjennomgående hulltyper for å minimere prosesskompleksiteten i størst mulig grad
Valget av gjennomgående hull er en avgjørende beslutning, som ikke bare bestemmer nødvendig utstyr og produksjonstrinn, men påvirker også behandlingstiden og tilleggskostnadene.
Bruken av blinde eller nedgravde mikroporer bidrar til å redusere antall lag og materialkostnader; Imidlertid kan om du skal bruke hundebeinformet eller nær putegjennomgående hull i den valgte puten påvirke kompleksiteten til prosessen.
Velg minimum antall komponenter for å bruke HDI
Valg av komponenter er alltid viktig. Imidlertid er komponentvalgsoptimalisering viktigere for HDI-kort. Komponentene designet av HDI bestemmer rutingsbredde, posisjon, type og størrelse på boring og stabling.
Det er klart at ytelse er det primære hensynet, men emballasje, sporbarhet og brukervennlighet bør også tas i betraktning. Behovet for å erstatte komponenter eller redesigne layouter vil øke ytterligere produksjonstid og materialkostnader betydelig.
Romkomponenter kan minimere stress og EMI i størst mulig grad
Når plassering av komponenter resulterer i asymmetrisk fordeling av gjennomhullsposisjoner, kan det påføres ujevn belastning på platen, noe som kan forårsake vridning. Dette vil alvorlig påvirke utbyttet og antall plater som kan brukes per panel.
Hvis komponentene er atskilt fra tette høyeffektkomponenter, kan signalet introdusere elektromagnetisk interferens (EMI) i banen, og dermed påvirke signalkvaliteten.
I tillegg kan parasittisk kapasitans og/eller induktans til nærliggende pinner eller pads påvirke signalkvaliteten. Derfor anbefales det å inkludere EMI-modellering under designfasen for å trekke ut parasittiske effekter.
Ruting for å minimere problemer med signalintegritet
En av fordelene med HDI er dens evne til å bruke en mindre rutingbredde for signalutbredelse. Selv om ledningsbredden er redusert, bør den utformes for å oppnå optimal breddesignalintegritet.
Dette inkluderer bruk av korteste ledningslengde, konsistent baneimpedans, tilstrekkelig jordplan og digital, analog og strømsignalisolasjon
Velg stabling for å minimere materialkostnadene
I tillegg til å velge gjennomgående hull, har valget av PCB-stabling også en betydelig innvirkning på produksjonskostnadene for HDI PCB elektroniske produkter. Type og antall lag av materialet påvirker direkte de nødvendige laminerings- og boresyklusene.