Som en nøkkelbærer for høy-signaloverføring bestemmer utformingen og optimaliseringen av den laminerte strukturen til RF-kretskort direkte stabiliteten, tapsnivået og anti-interferensevnen til signaloverføring. Sammenlignet med vanlige trykte kretskort krever den laminerte strukturen til RF-kretskort mer presis planlegging i materialtilpasning, mellomlagslayout, tykkelseskontroll og andre aspekter for å møte de strenge kravene til impedanstilpasning og signalintegritet under overføring av høy-signaler.
Den laminerte strukturen til RF pcb
Korrelasjonen mellom laminert struktur og radiofrekvensytelse
RF-signaler påvirkes lett av faktorer som dielektrisk tap og elektromagnetisk interferens under overføring, og laminerte strukturer er den første forsvarslinjen mot disse effektene. Rasjonaliteten til laminert struktur gjenspeiles i den nøyaktige kontrollen av signalveier - gjennom kombinasjonen av forskjellige substrater og mellomlagsarrangement, impedansverdien under signaloverføring kan justeres effektivt for å sikre impedanstilpasning og redusere signalrefleksjon.
I mellomtiden er tettheten til den laminerte strukturen også avgjørende. Fastheten til mellomlagsbinding påvirker direkte stabiliteten til signaloverføring. Hvis det er hull eller bobler mellom lagene, kan det forårsake signalspredning og tap under overføring, og til og med føre til signalforvrengning. I tillegg kan den generelle tykkelsesuniformiteten til laminerte strukturer også påvirke den mekaniske ytelsen og varmeavledningsytelsen til RF-kretskort. For tykke eller ujevne laminerte strukturer kan forårsake signaloverføringsforsinkelser eller påvirke den langsiktige-driften av utstyr på grunn av dårlig varmespredning.
Materialvalglogikk for RF PCB laminert struktur
Den laminerte strukturen til RF pcb har ekstremt høye krav til ytelsen til underlaget, og utvalget av underlag på ulike nivåer bør dreie seg om "lavt tap, høy stabilitet". Substratet som brukes for signallaget må vanligvis ha en lav dielektrisk konstant og dielektrisk tapsfaktor for å redusere energitapet til høyfrekvente signaler under overføring. Slike substrater er ofte plassert på nivået der kjernesignalbanen er plassert i den laminerte strukturen.
Substratet som brukes til støtte og isolasjon må balansere mekanisk styrke og isolasjonsytelse, og sikre at den laminerte strukturen ikke lett deformeres under påfølgende behandling og bruk, samtidig som man unngår gjensidig interferens av mellomlagssignaler. I lamineringsprosessen er tilpasningsgraden til den termiske ekspansjonskoeffisienten til underlaget også en nøkkelfaktor. Hvis de termiske ekspansjonskoeffisientene til forskjellige substrater varierer for mye, kan det forårsake sprekker i den laminerte strukturen i miljøer med høy temperatur, noe som påvirker påliteligheten til RF-kretsen.
Virkningen av mellomlagslayout på signalisolasjon
I den laminerte strukturen til RF PCB er mellomlagsoppsettet nøkkelen til å oppnå signalisolasjon. Ved rimelig å sette posisjonsforholdet mellom jordingslaget, kraftlaget og signallaget, kan effektiv elektromagnetisk skjerming dannes for å redusere kryssinterferens mellom forskjellige signallag. For eksempel kan å sette opp et komplett jordingslag under høy-signallaget bruke skjermingseffekten til jordingslaget for å absorbere overflødig elektromagnetisk stråling og redusere signalinterferens.
I tillegg spiller kontrollen av mellomlagsavstand også en viktig rolle i signalisolering. Avstanden mellom ulike funksjonslag må justeres i henhold til parametere som signalfrekvens og effekt. Hvis avstanden er for liten, kan det føre til for høy mellomlagskapasitans, noe som påvirker signaloverføringshastigheten; For stor avstand kan redusere den generelle stabiliteten til strukturen og øke signaloverføringsforsinkelsen. I flerlags RF-trykte kretskort er raffineringen av mellomlagslayouten spesielt viktig ettersom den muliggjør uavhengig overføring av flere sett med høyfrekvente signaler innenfor et begrenset rom.