Den miniatyriserte HDI PCB-en til 5G-kommunikasjonsmodulen er kjernebæreren som støtter kompaktheten og høy ytelse til 5G-moduler. Gjennom fine ledninger og mikrohullteknologi blir brettvolumet kraftig komprimert, samtidig som det sikres stabil overføring av høyfrekvente signaler.
Kjerneminiatyriseringsteknologifunksjoner
Høy plassutnyttelse: Ved å ta i bruk mikroblindhullsteknologi kan minimum blindhullsdiameter kontrolleres innenfor 0,05 mm, med et nøyaktighetsavvik på mindre enn eller lik ± 0,01 mm, og integrere flere signalkoblinger innenfor et begrenset område.
Fin linjeevne: Linjebredden og -avstanden kan være så lav som 25 μm, og enkeltlags ledningstettheten er 3-5 ganger høyere enn tradisjonelle kretskort, noe som reduserer antall lag og det totale arealet av kortet.
Lettvektsstruktur: Gjennom lag for lag stabling Oppbyggingsprosessen kan tykkelsen på brettet reduseres med mer enn 30 %, noe som er egnet for innbyggingsbehovene til miniatyriserte terminaler.
Fordeler med 5G høyfrekvent overføringstilpasning
Lavt signaltap: Optimalisert signaloverføringsbane, kombinert med lavt tap høyhastighetssubstrat, reduserer effektivt høyfrekvent signaldemping og krysstale.
Høy presisjonsimpedanskontroll: Den kan oppnå impedanskontrolltoleranse på mindre enn eller lik 5%, og noen avanserte prosesser kan oppnås innenfor ± 3 Ω, og oppfyller de strenge kravene til 5G millimeterbølge 50 Ω± 1 Ω.
Effektiv varmeavledningsdesign: Nøyaktig kretsoppsett kombinert med optimert isolasjonslagstruktur forbedrer varmeavledningseffektiviteten og unngår varmeakkumulering under høyeffektsdrift av 5G-moduler.
Vanlige industriapplikasjonsscenarier
Industrial Internet of Things: Innbygging av små sensorer og aktuatorer for å oppnå høyhastighets dataoverføring og fjernkontroll mellom enheter, som støtter intelligent produksjon og fleksibel produksjon.
Kjøretøykommunikasjon: oppfyller kravene til anti-interferens og pålitelighet på kjøretøyspesifikasjonsnivå, og gir en kompakt PCB-løsning for kjøretøynettverk og autonome kjøremoduler.
Forbrukerelektronikk: brukes på bærbare enheter og bærbare 5G-terminaler, og hjelper produktene med å oppnå lett design og forbedret batterilevetid.
5G-basestasjon liten modul: tilpasset høydensitets databrikkesammenkoblingskravene til AAU, RRU og andre enheter, og bærer signaloverføring for storskala MIMO-antennearrayer.
Vanskeligheter i produksjonens kjerneprosess
Blindhullsjusteringsnøyaktighet: Ved sammenkobling av flere blindhull er det nødvendig å strengt kontrollere mellomlagsjusteringsfeilen for å unngå sammenkoblingsfeil forårsaket av hullforskyvning.
Høyfrekvent tapskontroll: Overføringstapet for 28GHz millimeterbølgesignaler er 10 ganger det for 4G LTE, og leder- og dielektriske tap må kontrolleres gjennom kobberfolie med lav ruhet og lavt Df-substrat.
Multippelpressingsutbytte: Under multippelpressingsprosessen med avansert HDI, kreves presis kontroll av materialutvidelse og sammentrekning for å unngå forskyvning av mellomlag og sikre masseproduksjonsutbytte.