Den presisjons åttelags PCB-en til 5G optisk modulbærerkort er kjernebærerkomponenten for å realisere optoelektronisk signalkonvertering og høyhastighets stabil overføring av 5G optiske moduler, spesialtilpasset og utviklet for høyfrekvente og høyhastighets kommunikasjonsscenarier.
Design av kjernestruktur
Ved å ta i bruk en symmetrisk stablet arkitektur, er den typiske løsningen "signallag jordplan signallag kraftlag kjernelag kraftlag signallag jordplan".
Det indre jordplanet og kraftlaget danner en Faraday-burstruktur, som kan redusere signaltapet i 10GHz-frekvensbåndet med 40 %.
Det uavhengige kraftlaget, kombinert med et avkoblingsnettverk, kan kontrollere strømstøy innenfor ± 5mV og oppfylle kravene til strømforsyningen til brikker med høy tetthet.
Nøkkelmaterialevalg
Substrater med lavt dielektrisk tap foretrekkes for høyfrekvente scenarier, slik som Rogers RO4350B, med Df mindre enn eller lik 0,002 ved 10GHz.
Sammen med HVLP kobberfolie med ultralav ruhet (overflateruhet Mindre enn eller lik 1 μm), kan tapet av hudeffekt reduseres med 30 %.
Høy varmebestandig halvherdet ark med Tg større enn eller lik 170 grader sikrer stabilitet mellom lag i ekstreme miljøer fra -55 grader til 150 grader.
Krav til kjernepresisjonsprosess
Mellomlagsjusteringsavviket er strengt kontrollert innenfor ± 25 μm, og ledningsevnen for det blinde nedgravde hullet er større enn eller lik 99,99 %.
Toleransen til 50 Ω enkeltsidig og 100 Ω differensialimpedans kontrolleres innenfor ± 3 % til ± 5 %, noe som er mye strengere enn ± 10 % standarden for vanlige kretskort.
Minste linjebredde/avstand kan nå 2,5 mil, minimumsdiameteren på laserblindhull er 0,08 mm, og minimumsdiameteren på nedgravde hull er 0,1 mm.
Tre-trinns oppvarmings- og presseprosessen kontrollerer mellomlags boblehastighet under 0,01 % og oppnår en avrivningsstyrke på 1,8N/mm.
Kjerneytelsesfordeler
Overføringstapet for høyfrekvente signaler over 10GHz er mindre enn eller lik 3dB/cm, og feilraten for 25G optiske moduler kan være så lav som 10 ⁻¹ ² etter installasjon.
Den termisk ledende via-arrayen, kombinert med kobbertykkelsesdifferensieringsdesign, kan redusere chipkrysstemperaturen med 18 grader, noe som gjør den egnet for kontinuerlig drift med høy belastning.
Utmerket elektromagnetisk skjermingsevne, signalkrysstale kan kontrolleres under -25dB ved 10 Gbps hastighet.
Vanlige applikasjonsscenarier
5G-basestasjon forover/bakover optisk modul, som støtter lav latency interaksjon av massive data.
Den 400G/800G høyhastighets optiske modulen i datasenteret muliggjør effektiv sammenkobling av serverklynger.
Optisk kommunikasjonsterminalutstyr i tøffe miljøer som industrielt Internett og intelligent transport.