1. Hva er forskjellen mellomGullplattingogfordypningI PCB?
Synkende gull- og gullplating er to vanlige overflatebehandlingsprosesser i PCB -produksjon, med hovedforskjellene som følger:
Dannelsesmetode: Avsetning av nikkellag (antioksidasjon) og gulllag på kobbersubstrat gjennom kjemisk oksidasjonsreduksjonsreaksjon; Gullplatting oppnås direkte gjennom elektrolyse, med en tynn gulllagstykkelse (vanligvis 0,05-0,1 μ m).
Ytelsesforskjeller: Det avsatte gulllaget er tykkere (0,1-0,3 μ m), med utmerket sveiseytelse (loddefugerens styrke økt med mer enn 30%), sterk oksidasjonsmotstand (salt spray-test større enn eller lik 48 timer), liten signaloverføringshudeffekt, egnet for høyfrekvensscenarier; Gullplatting har bedre slitasje motstand (innsetting og fjerning av levetid større enn eller lik 5000 ganger), men sveising krever høyere temperaturer (ca. 260 grader).
Applikasjonsscenario: Synkende gull brukes til PCB-er med høy presisjon som mobiltelefon-hovedkort (flathet mindre enn eller lik 0,2 μ m), noe som kan forbedre signalintegriteten til 5G-enheter; Gullplatting er egnet for plug-in-komponenter som gullfingre (kontaktmotstand<10m Ω), ensuring high-frequency connection stability.
Hvordan velge?
Kostnad og prosesskompleksitet
Kostnaden for synkende gull er relativt høy (hovedsakelig på grunn av forbruket av mer gullsalt under produksjonsprosessen), og kontrollen av prosessparametere er streng, og det er også nødvendig å forhindre "svart diskffekt".
Gullplatering bruker en større mengde gull og er egnet for storstilt produksjon.
Formasjonsmetode
Gullavsetning oppnås hovedsakelig gjennom kjemiske oksidasjonsreduksjonsreaksjoner, der gullatomer erstatter kobberoverflaten for å danne et belegg.
Gullplatting er en prosess som bruker elektroplatering for å dekke overflaten av kobber med et nikkelgulllag gjennom elektrokjemiske reaksjoner.
Sveiseytelse
Den gullbelagte overflaten er jevnere og mindre utsatt for virtuell lodding under lodding, noe som gjør den mer egnet for tavler med høy tetthet (for eksempel BGA-pakket enheter).
Gullplatting, på grunn av sin høye hardhet og gode varmeavlederytelser, krever mer varme under lodding, noe som kan føre til virtuell lodding av enheten (spesielt manuell lodding av individer).
Når det gjelder tykkelse, er egenskapene til gulllaget at det avsatte gulllaget er tykkere (0,025-0,1um) og har en gylden gul farge, mens det gullbelagte laget er tynnere (under 0,05um) og har en lysere farge. Antioksidantegenskapene til begge er bedre for gullavsetning, mens gullbelegg er mer utsatt for oksidasjon.
Signaloverføringseffekt
På grunn av det faktum at det avsatte gullet bare har et gulllag på loddeputen, vil teoretisk sett hudeffekten være mindre.
Gullbelegg kan forstyrre høyfrekvente signaler på grunn av de magnetiske egenskapene til nikkellaget, og bør brukes med forsiktighet i RF-feltet.
Sammenlignet med nedsenkingsgull, har gullplatting høyere slitestyrke, og gullplattingsteknologi brukes til flere deler av gullfingre eller kontakter.
Forslag til prosessvalg
For tavler med høy tetthet, for eksempel BGA-pakker med en avstand på mindre enn 0,5 mm, anbefales det å velge fordypningsgull.
Når det er nødvendig med flere sveising eller langvarig lagring (dvs. oksidasjonsresistens), anbefales det å velge nedsenkingsgull.
TilHøyfrekvens/høyhastighetTavler anbefales det å velge gullbelegg, ettersom nikkellaget belagt med gull vil påvirke overføringen av høyhastighetssignaler.
For ofte innsettede og koblede deler som gullfingre og kontakter, anbefales det å velge gullbelegg.
For anledninger som krever elektromagnetisk skjerming, anbefales det å velge gullbelegg.