Ved produksjon av PCB er gjennomgående hull og vias viktige deler. Så, hva er forskjellen mellom PCB gjennomgående hull og vias?
Forskjellen mellom PCB gjennomgående hull og vias
Gjennomgående hull (TH) blir vanligvis oversatt som "gjennomhull" eller "perforering". Gjennomgående hull refererer til å bore hull fra den ene siden, passere gjennom PCB-kortet, og deretter bore hull fra den andre siden for å koble til ledninger eller kretser på den andre siden. Gjennomgående hull er en vanlig ledningsmetode i PCB-produksjon.
Forskjellen mellom via og gjennomgående hull er at boreprosessen er fullført inne i PCB-kortet og ikke går gjennom hele PCB-kortet. I PCB-produksjon kan ledninger importeres manuelt eller mekanisk fra den ene siden av PCB-kortet til den andre.
Forskjellen mellom PCB gjennomgående hull ogblinde hull
Forskjellen mellom PCB gjennomgående hull og blinde hull ligger hovedsakelig i dybden av deres boring. Boredybden på det gjennomgående hullet trenger gjennom hele kretskortet, mens det blinde hullet kun borer til den ene siden av kretskortet.
Fordelen med PCB-blindhull er at PCB-oppsettet er mer kompakt og plassutnyttelsen er mer effektiv. Selvfølgelig er dens ulempe at den bare kan koble til tilstøtende lag av et dobbeltsidig PCB-kort, og denne tilkoblingsmetoden er ikke veldig nyttig for flerlags PCB-kort.
Fordeler og ulemper med PCB gjennom hull og vias
Fordelen med PCB gjennomgående hull er at de har god tilkoblingsstabilitet og et bredt spekter av tilkoblingsfrekvenser. Den største fordelen med gjennomgående hull er at de er mindre enn gjennomgående hull, og når de brukes til å stable PCB-kort, kan de unngå interboard-feil.
Men i PCB-produksjon er valget av gjennomgående hull og vias ofte avhengig av utformingen og kravene til PCB-kortet. For eksempel krever tilkobling av flerlags PCB-kort bruk av vias for kabling og tilkobling; Ved relativt enkle PCB-kabling kan det brukes gjennomgående hull, noe som er enklere og mer praktisk.
Hvordan lage PCB gjennom hull og vias
Prinsippet om PCB-gjennom- og gjennomhullsproduksjon oppnås gjennom maskinboring, men noen teknikker må noteres i spesifikk implementering:
1. Design passende gjennomgående hull og vias
I PCB-designprosessen er det nødvendig å designe forskjellige gjennomgående hull og vias i henhold til forskjellige kortlag og ledningsmetoder. For eksempel ved bruk av gjennomgående hull i flerlagsplater er det nødvendig å designe etter målt kraft, ellers kan det forårsake problemer som lagblokkering eller dårlig tilkobling.
2. Valg av bor
Valget av bor er også avgjørende i produksjonen av PCB gjennom hull og vias. Ulike borkronmaterialer og -former kan ha innvirkning på produksjonseffekten. Det skal bemerkes at borkronen må avkjøles sakte, poleres og oppbevares under bruk for å unngå rask slitasje.
3. Ordne ledninger med rimelighet
I PCB-design er det viktig å ordne ledninger rimelig og unngå for tette ledninger, noe som kan føre til vanskeligheter med å lage gjennomgående hull og vias. Gitteret skal være på linje og ikke komme i konflikt med braketten.