Blandet teknologi PCB-montering
Som en Kina-basert PCB-monteringsprodusent, tilbyr vi Mixed Technology PCB Assembly som kombinerer Surface Mount Technology (SMT) og gjennomhullsmontering på samme trykte kretskort. Den er egnet for PCB-design som krever både overflatemonterte og gjennomgående hullkomponenter.
Tilgjengelige konfigurasjoner inkluderer enkeltsidig og dobbeltsidig blandet montering. De beskrevne produksjonsprosessene dekker SMT-plassering, DIP-gjennomhullsmontering, reflow-lodding, bølgelodding og selektiv lodding.
PCB-fabrikasjon, elektroniske komponentinnkjøp og PCBA-montering kan koordineres innenfor samme forsyningsordning. Selve prosessruten avhenger av PCB-layout, komponentpakker og loddekrav.
-
![Dobbeltsidig SMT og gjennomgående hullmontering]()
Dobbeltsidig SMT og gjennomgående hullmonteringDouble-Sided SMT and Through-Hole Assembly kombinerer overflatemonteringsteknologi (SMT) på begge sider av et trykt kretskort med gjennomhullskomponentinnsetting og lodding. DenneMer -
![SMT og gjennomgående PCB-montering]()
SMT og gjennomgående PCB-monteringSMT og Through-Hole PCB Assembly kombinerer overflatemonteringsteknologi (SMT) og gjennomhullsteknologi (THT/DIP) på samme trykte kretskort. Vi støtter enkelt- og dobbeltsidig SMT-montering, samtMer
Monteringsegenskaper og spesifikasjoner
Følgende figurer er referanser til produksjonsevne. Faktisk gjennomførbarhet avhenger av komponentpakken, PCB-layout, platekonstruksjon og valgt monteringsprosess.
| Punkt | Avslørt evne |
|---|---|
| Blandet monteringskonfigurasjon | Ensidig og tosidig |
| SMT-komponentstørrelse | 01005 til 100 mm × 80 mm |
| Maksimal komponenthøyde | 18mm |
| Maks komponentvekt | 30g |
| QFP minimum leadbredde | 0.15mm |
| QFP minimum lead pitch | 0.25mm |
| BGA minimum kulediameter | 0.2mm |
| BGA minimum ballbane | 0.25mm |
| PCB dimensjoner | 50 mm × 50 mm til 810 mm × 490 mm |
| PCB tykkelse | 0,5–4,5 mm |
| Avslørte komponentpakker | BGA, CSP, QFP og andre SMT-pakker |
For design med fin pitch eller høy tetthet, oppgi PCB-filene og komponentinformasjonen for en gjennomføringsevne. De oppførte grensene skal ikke tolkes som en bekreftelse på at hver maksimums- eller minimumsverdi kan oppnås samtidig i én sammenstillingskonfigurasjon.
Loddeprosesser og monteringsmuligheter
Ulike komponenttyper og PCB-oppsett krever ulik plassering og loddeprosesser. De tilgjengelige prosessalternativene inkluderer:
| Monteringsstadiet | Behandle | Søknad |
|---|---|---|
| Overflatemontert komponentplassering | SMT | Montering av utenpåliggende komponenter |
| Gjennomgående hullkomponent | DYPPE | Montering av gjennomgående hullkomponenter |
| SMT lodding | Reflow lodding | Lodding av overflatemonterte komponenter |
| Lodding gjennom hull | Bølgelodding | Lodding av egnede gjennomgående skjøter |
| Selektiv gjennomhulllodding | Selektiv lodding | Lodding av utvalgte gjennomhullsområder |
Prosesskombinasjonen vurderes i henhold til komponentplassering, PCB-design, termiske krav og krav til loddeskjøt. Reflow, wave og selektiv lodding er tilgjengelige prosessalternativer; de brukes ikke nødvendigvis sammen på alle PCB.
Komponentintegrasjon og tilpasning
Mixed Technology PCB Assembly støtter integrering av overflatemonterte og gjennomgående hullkomponenter på samme kort.
De beskrevne monteringsalternativene inkluderer:
- SMT-pakker som 01005, QFP, CSP og BGA.
- Gjennomhullskomponentmontering ved hjelp av DIP-prosessen.
- Enkeltsidig og dobbeltsidig blandet montering.
- Reflow, wave og selektiv lodding i henhold til monteringskravene.
For prosjektevaluering, oppgi Gerber-filene, stykklisten og monteringstegningene. Disse dokumentene hjelper til med å vurdere komponentplassering, tavlelayout, pakkekrav og passende monteringsprosess før produksjon.
Produksjon og kvalitetskontroll
SMT- og DIP-produksjonsområder støtter de respektive stadiene av PCB-montering med blandet teknologi. De avslørte produksjonsfasilitetene inkluderer også SPI- og AOI-inspeksjonsutstyr.
SPI og AOI støtter inspeksjon under monteringsprosessen. Kontrollopplegget for en individuell bestilling bør bekreftes i henhold til PCB-design, komponenttyper og kvalitetskrav.
Spesifikk inspeksjonsdekning, ytterligere testmetoder og akseptkriterier bør avtales under prosjektgjennomgang i stedet for å antas å være inkludert i hver bestilling.
PCB-produksjon og forsyningsstøtte
PCB-fabrikasjon, elektronisk komponentinnkjøp og PCBA-montering kan koordineres for prosjekter som krever kombinert produksjons- og monteringsstøtte.
De avslørte forsyningsmulighetene inkluderer:
- PCB produksjon og fabrikasjon.
- Innkjøp av elektroniske komponenter.
- SMT-plassering og DIP-gjennomhullsmontering.
- Blandet teknologi PCB-montering.
- PCBA prosessingeniørstøtte.
Shenzhen-anlegget brukes til prototyper, prøver og små-batch-produksjon, mens Jiangmen-anlegget støtter mellom- og stor-batch-produksjon. Produksjonstildeling er underlagt prosjektkrav og produksjonsevaluering.
Ordreomfang, ansvar for komponentinnkjøp, produksjonstildeling og inspeksjonskrav bør bekreftes mot prosjektfilene før tilbud.
FAQ & RFQ – Blandet teknologi PCB-montering
Kan SMT og gjennomhullskomponenter settes sammen på samme PCB?
Ja. Blandet teknologi PCB Assembly kombinerer SMT og gjennomgående komponentmontering på samme PCB. Enkeltsidige og dobbeltsidige blandede monteringskonfigurasjoner er tilgjengelige.
Hvilke PCB-dimensjoner og -tykkelser støttes?
Det beskrevne PCB-dimensjonsområdet er 50 mm × 50 mm til 810 mm × 490 mm, med et bretttykkelsesområde på 0,5–4,5 mm. Faktisk gjennomførbarhet avhenger av brettdesign og monteringskrav.
Kan du sette sammen fine-pitch QFP- og BGA-komponenter?
Den beskrevne minimumsavstanden for QFP-ledning er 0,25 mm, med en minste ledningsbredde på 0,15 mm. For BGA-komponenter er den beskrevne minste kulediameteren 0,2 mm og minimum kulestigning er 0,25 mm. Send inn komponentspesifikasjonene og PCB-filer for designspesifikk evaluering.
Hvilke loddeprosesser er tilgjengelige?
De beskrevne prosessene inkluderer reflow-lodding, bølgelodding og selektiv lodding. Den riktige kombinasjonen avhenger av komponenttyper, PCB-layout og krav til loddeskjøt.
Kan PCB-fabrikasjon, komponentinnhenting og montering ordnes sammen?
Ja. PCB-fabrikasjon, elektronisk komponentinnkjøp og PCBA-montering kan koordineres. Anskaffelsesomfanget og materialansvaret bør bekreftes for hvert prosjekt.
Hvilke filer kreves for et tilbud?
Vennligst oppgi Gerber-filer, en stykkliste, monteringstegninger og estimert bestillingsmengde. Hvis det komplette filsettet ennå ikke er tilgjengelig, kan PCB-spesifikasjoner, en komponentliste eller tavlebilder sendes inn for en foreløpig gjennomgang.
Be om et tilbud om sammenstilling av PCB med blandet teknologi
Send Gerber-filer, stykkliste, monteringstegninger og anslått mengde for gjennomgang. Prosjektet kan deretter evalueres for PCB-konfigurasjon, komponentkrav, loddeprosesser og produksjonsmulighet før tilbud.
Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. er en av de mest profesjonelle produsentene og leverandørene av PCB-montering med blandet teknologi i Kina, og leverer den beste tilpassede tjenesten. Kjøp gjerne bulk billig blandet teknologi PCB-montering for salg her og få tilbud fra vår fabrikk. Alle produktene er av høy kvalitet og lav pris.