BGA- og CSP-komponent PCB-montering

BGA- og CSP-komponent PCB-montering

Våre BGA- og CSP PCB-monteringsevner støtter montering av komponent med fin stigning og høy tetthet, inkludert BGA med en minimumsdiameter på 0,2 mm og en minimumsstigning på 0,25 mm. Vi støtter også CSP- og 0201-komponenter, med publisert plasseringsnøyaktighet på ±25 μm under den angitte tilstanden 30, CPK større enn eller lik 1.
Sende bookingforespørsel

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. er en av de ledende produsentene og leverandørene av bga- og csp-komponent-PCB-montering i Kina, støtter også tilpasset service med lav pris. Hvis du skal kjøpe høykvalitets bga- og csp-komponent-PCB-montering, velkommen til å få tilbud fra fabrikken vår.

 

BGA og CSP komponent PCB montering

Våre BGA- og CSP PCB-monteringsevner støtter montering av komponent med fin stigning og høy tetthet, inkludert BGA med en minimumsdiameter på 0,2 mm og en minimumsstigning på 0,25 mm. Vi støtter også CSP- og 0201-komponenter, med publisert plasseringsnøyaktighet på ±25 μm under den angitte tilstanden 30, CPK større enn eller lik 1.

01. BGA- og CSP-monteringsmuligheter

Vi tilbyr BGA- og CSP SMT-montering for PCB-er ved bruk av BGA, CSP, 0201, QFP og andre overflatemonterte komponenter.

Monteringsparameter Tilgjengelig kapasitet
Støttede komponentpakker BGA, CSP, 0201, QFP og andre SMT-komponenter
Minimum BGA diameter 0.2 mm
Minimum BGA tonehøyde 0.25 mm
Komponentplasseringsnøyaktighet Publisert som større enn eller lik ±25 μm; oppgitt tilstand: 30, CPK større enn eller lik 1
Plasseringsvinkelnøyaktighet Mindre enn ±0,06 grader
Komponentstørrelsesområde 01005 til 100 mm × 80 mm
Maksimal komponenthøyde 18 mm
Maks komponentvekt 30 g

Betingelsen for plasseringsnøyaktighet er gjengitt fra den publiserte funksjonsinformasjonen. Enheten og den statistiske betydningen av 30 krever avklaring før den brukes som et kontraktsmessig akseptkriterium.

02. PCB-spesifikasjoner og monteringskonfigurasjoner

Vi støtter BGA- og CSP PCB-montering på tvers av forskjellige borddimensjoner, tykkelser og komponentkonfigurasjoner.

PCB-monteringsparameter Tilgjengelig rekkevidde eller konfigurasjon
Minimum PCB-størrelse 50 mm × 50 mm
Maksimal PCB-størrelse 810 mm × 490 mm
PCB tykkelse 0,5–4,5 mm
SMT montering Ensidig og tosidig
Montering med blandet teknologi Ensidig og tosidig
Komponentmontering BGA, CSP og andre SMT-pakker

Disse dimensjonene og konfigurasjonene definerer det publiserte PCB-monteringsområdet. Spesifikke kombinasjoner av BGA/CSP-pakke og PCB-layout forblir gjenstand for teknisk evaluering.

03. BGA/CSP Lodding Inspeksjon og kvalitetskontroll

Vår PCBA-produksjonsprosess inkluderer inspeksjon av loddepasta, automatisert optisk inspeksjon, røntgeninspeksjon og elektrisk testing.

Inspeksjonsprosess Funksjon
Loddepastainspeksjon (SPI) Sjekker loddepasta-utskrift før komponentplassering
Automatisert optisk inspeksjon (AOI) Inspiserer synlig komponentplassering og loddeforhold
Røntgen inspeksjon Undersøker interne loddeforbindelser under BGA og andre skjulte pakker
Elektrisk testing Kontrollerer elektriske koblinger og kretsfunksjonalitet

AOI- og røntgeninspeksjon adresserer ulike inspeksjonskrav. AOI sjekker synlige funksjoner, mens X-Ray muliggjør inspeksjon av skjulte loddeforbindelser under BGA-pakker.

Prosjektspesifikk røntgendekning, ugyldige akseptgrenser og loddeledd akseptkriterier er underlagt bekreftelse.

04. Produksjon og forsyningsalternativer for PCB-montering

Som en Kina-basert PCB-monteringsprodusent tilbyr vi PCB-fabrikasjon, elektroniske komponentinnkjøp og PCB-monteringstjenester, og støtter prototype-, småbatch-, middelsvolum- og masseproduksjonsordrer.

Service Tilgjengelig støtte
PCB fabrikasjon PCB-produksjon for monteringsprosjekter
Komponentinnhenting Innkjøp av elektroniske komponenter
PCB montering SMT og DIP montering
Teknisk støtte PCB layout og ingeniørstøtte
Produksjonsstadier Prototype, prøve, liten batch, middels volum og masseproduksjon
Forsyningsordning Integrert PCB-produksjon, komponentinnkjøp og montering

Vår produksjon omfatter fasiliteter for prototype- og småbatchproduksjon, samt middels volum og masseproduksjon. Kunder kan koordinere PCB-fabrikasjon, komponentinnkjøp og montering gjennom én leverandør.

05. Be om et BGA og CSP PCB Monteringstilbud

Send oss ​​dine PCB-spesifikasjoner, stykkliste eller tilgjengelig BGA/CSP-komponentinformasjon for enmonteringstilbud.

Vennligst inkluder følgende informasjon der det er tilgjengelig:

  • PCB Gerber eller designfiler
  • BOM med BGA/CSP komponent delenummer
  • PCB dimensjoner og tykkelse
  • Monteringsmengde
  • Enkeltsidig eller dobbeltsidig monteringskrav
  • Krav til inspeksjon og elektrisk testing

Hvis designfilene dine ikke er ferdige ennå, kan du begynne med å sende BGA/CSP-komponentens delenumre, PCB-spesifikasjoner, eksempelbilder og estimert bestillingsantall.

Våre ingeniør- og salgsteam kan gjennomgå den innsendte informasjonen og gi tilbakemelding om monteringsmulighet, produksjonsordninger og tilbudsdetaljer.

Populære tags: bga og csp komponent PCb montering, Kina, leverandører, produsenter, fabrikk, billig, tilpasset, lav pris, høy kvalitet, tilbud